第三代半导体晶圆磨削套件
分类: 海浮乐静压主轴  发布时间: 2021-11-03 17:17 

第三代半导体晶圆磨削套件
第三代半导体材料磨削加工专用静压主轴和静压承片台,具有比气浮主轴更高刚性,更好的减振特性。适合于碳化硅晶圆的磨削加工。

技术特点:


1.        采用静压轴承+气浮轴承,可靠性更高;

2.        气浮轴承兼具密封功能,密封气流开启时液压油无泄漏;

3.        采用水溶性液压油,可用纯水清洗;

4.        转台台面直径250毫米,配备真空吸盘后可用于12吋Sic晶圆磨削;

5.        高刚度:主轴轴向刚度大于1000 N/µm,转台轴向刚度大于3000 N/µm;

6.        高精度:主轴、转台轴向/径向回转精度< 0,25µm;

7.        具备优秀的减振特性,成品率更高 ;

8.        静压轴承无磨损,机床精度长期保持;

9.        静压轴承采用专利的PM流量控制器调节油腔流量,高承载,高刚度 。


静压主轴

静压转台

供油压力

50 bar

50 bar

液压油粘度

HLP-PAO 5

HLP-PAO 46

最高转速

4000 rpm

600 rpm

最大径向承载

1.000 N

1.000 N

最大轴向承载

+/- 1000 N

1000 N

径向油膜刚度

450 N/µm

600N/µm

轴向油膜刚度

1000 N/µm

3000N/µm

液压油流量30°C

3-8 l/min

1.7 l/min

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